电路板设计流程方法之一

在电子产品设计中，电路板是重要的核心设计环节，他的设计流程有：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。    电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。

常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。

环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在  260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。

超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。     在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。 电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。    主要是应该保证足够的刚度和强度。