• 适用于5nm工艺最小SRAM芯片

    最新的半导体研发工艺争夺战中,三星已经提及5nm及之后3nm工艺,其他半导体公司都没有具体的5nm、3nm工艺细节披露,IMEC上周则宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺,将会应用到嵌入式研发,单片机开发,智能家居,人工智能等领域。地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,微电子中心IMEC也是全球知名的半导

    2018-11-30

  • STM32WB无线物联网集成方案

    STM32WB是STM32发布的第12个量产的产品,发布日期也是定在了2018年10月12日,更有趣的是,本次的产品发布选择了STM32的十周年庆祝酒店。如此巧妙的设计,如此感人的故事,如此震撼的发布,不得不给活动现场的嘉宾和媒体留下深刻的印象。意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东在活动开场介绍时,依然不忘怀旧,他回忆ST在MCU这个市场中,从一开始第一颗芯片的发布到今天STM32新产

    2018-11-29

  • 意法半导体(ST)2018年STM32峰会

    2018年4月25日至26日,第三届STM32中国峰会将在深圳举办,中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东认为,IoT不仅需要低成本、低功耗的MCU做节点,还需要MCU做网关,做实时控制处理,“因为IoT是生态系统,包括应用端,处理端,云端,再回到最终的控制端,都离不开MCU。”去年的STM32峰会上,意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna曾自豪地表示自2007年推出STM3

    2018-11-28

  • 中关村集成电路涉及产业园授牌

    本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家,ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告。新思科技IP产品营销总监Michael Posner在题为《全球半导体IP产业的发展趋势》报告中介绍到,新思科技

    2018-11-27

  • 思朗科技完成数亿元融资

    思朗科技Smart Logic近日宣布完成数亿天轮融资,此次融资的领投方为上海联和投资有限公司(简称为“联和投资”),远翼投资跟投,清科资本担任本轮融资的独家财务顾问。思朗科技是一家专注系统架构创新的高性能芯片设计公司,其核心创始团队来自中国科学院自动化研究所。本轮融资完成后,思朗科技将加大芯片架构优化升级和软件生态链的研发投入,同时进一步加强公司团队建设,加快在超算、移动通信、多媒体等方向的应用

    2018-11-27

  • 微软 Xbox One 将于明年发布

    在从索尼官方声明中看到,他们正在为新的东西做准备,新的东西也有可能是观众们期待了很久的 PS5 游戏主机。现在微软 Xbox 也有新消息曝光。媒体 Thurrott 透露,微软将会在明年的 E3 游戏展上推出新主机,采用单片机开发方式高度集成。但这款新主机并不是对应下一个世代的 Xbox,使用了嵌入式研发核心,而一款只玩能够玩数字版游戏的 Xbox One。这款新 Xbox One 将不会有读取实

    2018-11-25

  • 瑞萨、IAR、Secure Thingz联合研发工业物联网安全方案

      对于互联设备而言,安全性风险一直都存在。在工业物联网中,外来的威胁和系统漏洞都可能导致出现危及生命或高风险的情况。因此,该领域的嵌入式应用需要非常强大的功能来保证安全性和可靠性。为了满足这些要求,Secure Thingz将于2019年将Embedded Trust这一集成于IAR Embedded Workbench IDE的安全开发环境推向更广阔的市场时支持瑞萨电子的微控制器(M

    2018-11-25

  • “中望杯”机械识图与CAD创新设计技能大赛开幕

    在11月23日下午,2018年“中望杯”全国机械识图与CAD创新设计技能大赛在郑州开幕,组织单位有全国机械职业教育教学指导委员会,机械工业教育发展中心、河南省教育厅联合主办和郑州市国防科技学校承办,大赛在嵩山饭店开幕。河南省教育厅职成教处副处长史文生、郑州市教育局副局长葛飞等领导出席活动并讲话。会上郑州市教育局副局长葛飞在开幕式上介绍了我市职业教育发展情况,并表示本次大赛由郑州市教育局直属的郑州市

    2018-11-24

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