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![电路板设计流程方法之一]()
电路板设计流程方法之一
在电子产品设计中，电路板是重要的核心设计环节，他的设计流程有：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板
2018-11-30
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![单面、双面、多层印制电路板PCB]()
单面、双面、多层印制电路板PCB
电路板Printed Circuit Board,PCB简称印制板,是电子产品中重要的基础零部件,应用日益广泛,从消费电子产品,汽车电子、工业自动化控制、通信设备到军用电子设备和航空,航天电子系统等,几乎在所有电子整机产品中都可以用到印制板。PCB 的设计、制造质量直接影响电子装联工艺及电子整机产品的质量和成本,有时会成为影响电子产品系统质量的关键,因此受到国内外电子行业的广泛重视。
2018-11-29
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![电路板PCB打样制作流程]()
电路板PCB打样制作流程
电路板设计好后，就需要进行测试验证，这时会制作几块样品，用于调试，找出电路设计中的BUG,我们称作电路板打样或PCB打样。打样步骤如下：一、选择板材：常规板（FR4）、沉金、铅喷锡等板厚：0.6-1.6 二、将文件提交给电路板PCB打样厂家：将制作的工艺和特别要求注明，把PCB打样设计文件，样品数量给厂家 三、板材开料：根据工程资料的制作指示，在符合要求的大张板材上，裁切成符合
2018-11-28
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![如何设计多层电路板Protel DXP]()
如何设计多层电路板Protel DXP
在电路板PCB制图设计中，需要排列和定位固定元器件位置，合理的连通各个电子器件引脚，对于设计者，每一步都至关重要，因为它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大，并且对产品的性能起着决定性作用。如今电子技飞速发展，在各种电子产品中需要的技术指标越来越高，例如嵌入式开发，单片机研发设计，以及电机驱动器等。在自贡地区常用仿真恐龙控制箱，仿真动物控制箱中，使用的元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越
2018-11-25
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![PCB电路板工艺]()
PCB电路板工艺
CB电路板分单面板、双面板、多层PCB板，尤其电路板中BGA封装的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之
2018-10-23
