复制克隆电路板PCB抄板步骤和方法

电子产品设计中，会根据客户的要求复制克隆PCB抄板，下面你介绍一下PCB电路板抄板复制的过程。

根据现有的电子产品或者电路板实物，利用反向的技术，对电路板进行逆向解析分析，整理出原有电路板的PCB文件、物料清单、原理图等文件。再对PCB板进行复制还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。

复制克隆PCB抄板步骤：

1、准备一块PCB母板，使用电脑工具软件（Altium Designer，PADS），记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

2、把PCB母板的所有元件拆下，将PAD孔和焊盘里的焊锡去除干净。使用酒精将或专用的电路板清洗济清洗干净，把处理好的空PCB母板放入扫描仪中，扫描出PCB母板的板子图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，再次将PCB母板放入扫描仪。用图片处理工具Photshop，用彩色方式将两层分别导入扫描出的两张PCB板图片。注意，PCB母板在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

3、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比，然后将图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，就要继续调节。如果清晰，将图存为黑白BMP格式两个文件，如果发现图形有问题，还需用Photshop进行修正。

4、将两个BMP格式的文件分别转为Protel格式文件，在Protel中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步，直到吻合为止，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉，不断重复知道绘制好所有的层。

5、在Protel中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就算成功。