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![适用于5nm工艺最小SRAM芯片]()
适用于5nm工艺最小SRAM芯片
最新的半导体研发工艺争夺战中，三星已经提及5nm及之后3nm工艺，其他半导体公司都没有具体的5nm、3nm工艺细节披露，IMEC上周则宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，面积缩小了24%，可适用于未来的5nm工艺，将会应用到嵌入式研发，单片机开发，智能家居，人工智能等领域。地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，微电子中心IMEC也是全球知名的半导
2018-11-30
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![STM32WB无线物联网集成方案]()
STM32WB无线物联网集成方案
STM32WB是STM32发布的第12个量产的产品，发布日期也是定在了2018年10月12日，更有趣的是，本次的产品发布选择了STM32的十周年庆祝酒店。如此巧妙的设计，如此感人的故事，如此震撼的发布，不得不给活动现场的嘉宾和媒体留下深刻的印象。意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东在活动开场介绍时，依然不忘怀旧，他回忆ST在MCU这个市场中，从一开始第一颗芯片的发布到今天STM32新产
2018-11-29
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![单面、双面、多层印制电路板PCB]()
单面、双面、多层印制电路板PCB
电路板Printed Circuit Board,PCB简称印制板,是电子产品中重要的基础零部件,应用日益广泛,从消费电子产品,汽车电子、工业自动化控制、通信设备到军用电子设备和航空,航天电子系统等,几乎在所有电子整机产品中都可以用到印制板。PCB 的设计、制造质量直接影响电子装联工艺及电子整机产品的质量和成本,有时会成为影响电子产品系统质量的关键,因此受到国内外电子行业的广泛重视。
2018-11-29
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![意法半导体(ST)2018年STM32峰会]()
意法半导体(ST)2018年STM32峰会
2018年4月25日至26日，第三届STM32中国峰会将在深圳举办，中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东认为，IoT不仅需要低成本、低功耗的MCU做节点，还需要MCU做网关，做实时控制处理，“因为IoT是生态系统，包括应用端，处理端，云端，再回到最终的控制端，都离不开MCU。”去年的STM32峰会上，意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna曾自豪地表示自2007年推出STM3
2018-11-28
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![电路板PCB打样制作流程]()
电路板PCB打样制作流程
电路板设计好后，就需要进行测试验证，这时会制作几块样品，用于调试，找出电路设计中的BUG,我们称作电路板打样或PCB打样。打样步骤如下：一、选择板材：常规板（FR4）、沉金、铅喷锡等板厚：0.6-1.6 二、将文件提交给电路板PCB打样厂家：将制作的工艺和特别要求注明，把PCB打样设计文件，样品数量给厂家 三、板材开料：根据工程资料的制作指示，在符合要求的大张板材上，裁切成符合
2018-11-28
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![中关村集成电路涉及产业园授牌]()
中关村集成电路涉及产业园授牌
本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家，ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告。新思科技IP产品营销总监Michael Posner在题为《全球半导体IP产业的发展趋势》报告中介绍到，新思科技
2018-11-27
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![思朗科技完成数亿元融资]()
思朗科技完成数亿元融资
思朗科技Smart Logic近日宣布完成数亿天轮融资，此次融资的领投方为上海联和投资有限公司（简称为“联和投资”），远翼投资跟投，清科资本担任本轮融资的独家财务顾问。思朗科技是一家专注系统架构创新的高性能芯片设计公司，其核心创始团队来自中国科学院自动化研究所。本轮融资完成后，思朗科技将加大芯片架构优化升级和软件生态链的研发投入，同时进一步加强公司团队建设，加快在超算、移动通信、多媒体等方向的应用
2018-11-27
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![PADS 9.5安装下载]()
PADS 9.5安装下载
在电子工业发展的时代，一款好的电子电路设计软件，将会是电子工程师的利器，国内常用的电路板设计软件有altium designer，Mentor PADS 等，PADS是一款极具经典的PCB设计软件，是由Mentor Graphics公司推出的一款专业原理图和PCB设计工具，主要适用于各类电路设计工程师以及技术人员使用。PADS 9.5兼容性 PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PC
2018-11-26
