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![超好用的ARM嵌入式系统AI框架]()
超好用的ARM嵌入式系统AI框架
OPEN AI LAB于2016年12月成立，由ARM中国联合产业伙伴发起，致力于推动芯片、硬件、算法、软件整个产业链的深度合作，加速人工智能产业化应用部署和应用场景边界拓展。Tengine便是一款轻量级模块化高性能的神经网络推理引擎，专门针对ARM嵌入式设备优化。完美支持ARM平台，支持ARM Cortex CPU，ARM Mali GPU，ARM DLA，第三方DSP，堪称兼容“全能王”。
2018-11-11
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![可穿戴设备支付系统芯片出新方案]()
可穿戴设备支付系统芯片出新方案
北京，中国，10月18日 - 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。 该非接触支付系统芯片（SoC）
2018-11-05
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![机械时间继电器原理]()
机械时间继电器原理
继电器有好多不同功能种类，时间继电器是较常用的一种，用时间设定来控制接通或切断电压、电流的电路电气元件，在驱动继电器工作线圈给一个控制电流，继电器就会吸合，它的触点将会接通或断开。 在控制电路中，继电器常被称作接触器。机械式时间继电器时间继电器应用广泛在遥控、通讯、自动控制等电子设备中，是最主要的控制元件。常用的时间继电器主要有有空气阻尼型、电动型和电子型等种类。时间继电器在生产设备中运用也别广泛
2018-11-01
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![微芯推出全新的PIC16F18446系列单片机]()
微芯推出全新的PIC16F18446系列单片机
整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了以客户创新为宗旨而设计的两大全新单片机系列：PIC16F18446系列和ATmega4809。 MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出全新的P
2018-10-31
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![2019年底量产DDR5内存芯片]()
2019年底量产DDR5内存芯片
虽然DDR5标准尚未定案，Cadence和美光已经开始研发16Gb容量的DDR5产品，并计划在2019年底量产。事实上，早在今年5月，Cadence就展示了首款DDR5内存验证模组，DRAM来自美光，接口层自研，采用台积电7nm工艺，数据率可达4400MT/s，也就是频率高达4400MHz。早在今年5月，Cadence就展示了首款DDR5内存验证模组，DRAM来自美光，接口层自研，采用台积电7nm
2018-10-30
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![废旧电子设备资源再生渐成热点]()
废旧电子设备资源再生渐成热点
如今的世界高科技化程度越来越高，而一个重大的环境问题也日益凸显。我们的旧手机、旧笔记本电脑和旧电视常常被直接填埋或者得不到正规的回收处理，导致有毒物质渗出，造成大气、土壤和水质污染。同时，开采初级原材料来生产新的电子设备又会产生更多的污染，排放更多的二氧化碳。全球电子废弃物监察（GEM）是一项由联合国大
2018-10-29
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![从西方向东方，世界科技中心]()
从西方向东方，世界科技中心
丹麦科技大使Casper Klynge在接受环球时报专访时表示，由于中国科技产业的快速发展，世界正在从‘西方走向东方。图：丹麦科技大使 Casper Klynge据报道，丹麦已成为世界上第一个将技术提升为外交政策优先权的国家，并且还将Klynge指定为世界上第一个技术大使。今年2月，Klynge在北京开设了办事处，此外，他在丹麦首都哥本哈根和美国硅谷还分别设了办事处。谈到在中国开设办事处，Klyn
2018-10-26
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![PCB电路板工艺]()
PCB电路板工艺
CB电路板分单面板、双面板、多层PCB板，尤其电路板中BGA封装的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之
2018-10-23
